「中信学生デザインコンテスト」（主催：京都中央信用金庫）は、京都・滋賀・大阪・奈良の学生を対象に2008年から開催されているコンテストです。次代を担う学生たちの斬新・創造的なデザインを発掘し、産学公連携を通じたビジネスマッチングの機会創出により地元企業の発展に寄与することを目的とされています。「中信ビジネスフェア」会場における展示を経て、優秀な作品が表彰されます。
2023年は、より実践的な学生と企業のコラボレーションを目指し、11企業の実際の商品の「パッケージ」や「ロゴマーク」が募集されました。 その「パッケージ部門」において、各企業によって選ばれる企業賞をデザイン・工芸学科デザイン領域の学生4名が受賞しました。

【受賞者】
◆有限会社 京・和華賞：中川 ほのかさん（3年生）《京・和華》

◆株式会社 シーエープラント賞：田中 夏稀さん（2年生）《四季のおやさい～旬の流れを伝えるパッケージデザイン》

◆株式会社 グローバル賞：馬﨑 千織さん（1年生）《比沙家焼まろんパッケージ》

◆有限会社 鶴翔賞：米田 奈央さん（1年生）《天然スーパーバイオ210～香りをまとうイメージデザイン》

表彰式後、学生たちは企業の方々から作品について直接コメントを伺い、刺激を受けたようでした。このたびの受賞を励みに、実社会で役立てられるデザイン力をさらに伸ばしていくことが期待されます。