京都パルスプラザで開催された「中信ビジネスフェア2018」。

フェア内のイベントで「食」をテーマにした京風パッケージデザインのコンテスト「第11回中信学生デザインコンテスト」の展示と表彰式が行われました。

今回は総合デザインコース3年の西岡日向子さんの作品『京巡り』が努力賞に選ばれ、表彰式に出席しました。

ティーバッグの形を御守りに見立てて、京都の有名スポットを描いた作品です。箱には地図も描かれていて、作品名の通り『京巡り』な作品となっています。